附着力比较好的油类（聚乙烯和金属的附着力比较）

活性等离子体通过在真空中的瞬态高温，附着力比较好的油类在钻孔条件下对孔壁中的污染物、残渣和油类污染物等进行物理轰击和化学反应，使其部分蒸发或在高能等离子体的冲击下破碎，通过清洗使物料表面的颗粒和气体物料，通过真空，达到洗涤目的。

8 精密零件清洗在经过机械加工的零件表面主要残留物为油类污染, 采用O2等离子体去除会特别有效。等离子清洗设备和工艺就会以其在健康、环保、效益、安全等诸多方面的优势逐步取代湿法清洗工艺, 特别是在精密件清洗和新半导体材料研究和集成电路器件制造业中, 等离子清洗应用前景广阔。。

但由于液晶和结构工艺的限制，聚乙烯和金属的附着力比较真正的无边框手机在工业设计上很难实现，离普及还有很大的距离。相比较而言，在结构稳定性和使用体验方面&ldquo；狭窄的边界&rdquo；和&ldquo；超窄边界&rdquo；技术是可比的。而且这一技术近两年在终端产品中得到了广泛应用，相比曲面屏技术已经非常成熟。但超窄边框在实际应用和生产中还存在一些细节问题。

高真空室内部的气体分子被电能激化，聚乙烯和金属的附着力比较被加速的电子互相碰撞使原子、分子的最外层电子被激化脱离轨道，生成离子或反应性比较高的自由基。这样生成的离子、自由基继续相互碰撞和被电场加速，并与材料表面相互冲撞，破坏数微米深度的分子间原有的结合方式，削去孔内一定深度的表面物质形成微细凹凸，同时产生的气体成分成为反应性官能基(或官能团)，它们诱导物质表面发生物理、化学变化，因此能够除去钻污从而能够提高镀铜的结合力。

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等离子体技术应用的优点（传统的工艺相比较）： 1 不会改变基体固有性能，改性作用仅仅发生在表面，约几到几十个纳(米)。如半导体纳(米)蚀刻。 2 全程干燥的处理方式（干式法） ，无需溶解剂和水，几乎不产生污染，因而节约能源，降(低)成本。 3 作用时间短，反应速率高，加工对象广，能显著提高产品质量。 4 工艺简单、操作方便，生产可控性强，产品一致性好。 5 属于健康型工艺，对操作人员身体无伤害。

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六、电路板等离子清洗机需要控制的真空度约为 Pa，这种清洗条件很容易达到。

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　2、激活键能，聚乙烯和金属的附着力比较交联效果：　等离子体中的粒子能量在0~20eV，而聚合物中大部分的键能在0~10eV，因此等离子体效果到固体外表后，可以将固体外表的原有的化学键产生断裂，等离子体中的自由基与这些键构成网状的交联结构，大大地激活了外表活性。

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