深圳市金徕技术有限公司

ShenZhen City JinLai Technology Co., Ltd.

 联系电话:13538058187 

电路板等离子除胶机

应用范围:

✦ 刚挠板去孔胶,改善软硬板材料咬蚀的一致性,提高孔壁质量.

✦ 高频板特氟龙材料的改性,提高亲水性,减少孔空洞.

✦ 高Tg,高厚径比,高层板除孔胶,提高内层连接的可靠性.

✦ 激光钻去碳灰,掉高孔连接的可靠性.

✦ 压合前软板材料的粗化,提高压合结合力.

✦ 线路干膜,油墨显影后去胶,提高合格率.

✦ Cover lay 表面粗化及清洁 .

PCB电路板等离子除胶机主要针对电路板行业设计,对材料进行表面清洁 、除胶、活化等工艺

产品规格



型号

JL-FM-010

JL-FM-020

机器尺寸

1700(L)*1360(W)*2000(H)MM

1900(L)*1560(W)*2000(H)MM

产品次数

25*44 inch

30*54 inch

电极层次

16片垂直分布

16片垂直分布

等离子功率

10KW 40KHz可调

10KW 40KHz可调

真空泵

1100立方每小时/1900立方每小时/可选

1100立方每小时/1900立方每小时/可选

气压

0.5MPa

0.5MPa

冷却方式

水冷

水冷

工艺气体

四路

四路

重量

2000KG

2600KG

显示器大小

10寸触控

10寸触控

语言

中文/英文

中文/英文

操作手册

电子档文件

电子档文件

生产板厚度

0.1~9MM

0.1~9MM

产能

30/循环

30/循环

均匀性测试

大于80%

大于80%


应用范围:


刚挠板去孔胶,改善软硬板材料咬蚀的一致性,提高孔壁质量. 
高频板特氟龙材料的改性,提高亲水性,减少孔空洞. 
Tg,高厚径比,高层板除孔胶,提高内层连接的可靠性. 
激光钻去碳灰,掉高孔连接的可靠性. 
压合前软板材料的粗化,提高压合结合力. 
✦ 线路干膜,油墨显影后去胶,提高合格率. 
 ✦ Cover lay 表面粗化及清洁. 


设备优势:


 ★ 高效清洁及蚀刻速率, 针对电路板设计
 ★ 处理效率更高,较同类机型减少10%的清洗时间
 ★ 便捷的收放板方式,方便人员操作
 ★ 栅栏式电极,提升换板效率
 ★ 软件控制界面简单易学

联系方式

详情请拨打:135-3805-8187 电话咨询 (微信同号)

电路板等离子除胶机
应用范围:

✦ 刚挠板去孔胶,改善软硬板材料咬蚀的一致性,提高孔壁质量.

✦ 高频板特氟龙材料的改性,提高亲水性,减少孔空洞.

✦ 高Tg,高厚径比,高层板除孔胶,提高内层连接的可靠性.

✦ 激光钻去碳灰,掉高孔连接的可靠性.

✦ 压合前软板材料的粗化,提高压合结合力.

✦ 线路干膜,油墨显影后去胶,提高合格率.

✦ Cover lay 表面粗化及清洁 .
长按识别二维码查看详情
长按图片保存/分享

联系我们


联系电话:0769-88087892          135-3805-8187

邮箱:j-lai@j-lai.net

  • 姓名 *

  • 电话 *

  • 内容 *

  • 提交

  • 验证码
    看不清?换一张
    取消
    确定

产品中心

产品中心

新闻资讯

产品中心

联系我们

微信客服

服务热线

135-3805-8187(微信同号)

0769-8808-7892

地址:东莞市长安镇乌沙兴一路70号

Copyright © 2021 广东金徕科技有限公司

Copyright © 2021 深圳金徕科技有限公司    备案号:粤ICP备2020102969号

添加微信好友,详细了解产品
使用企业微信
“扫一扫”加入群聊
复制成功
添加微信好友,详细了解产品
我知道了