三防漆附着力差的原因（三防漆附着力太差怎么办）

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电路板三防漆返修介绍 电路板需要返修时，三防漆附着力差的原因可以将电路板上的昂贵元件单独取出来，丢弃其余部分。但更常用的方法是——去除电路板上全部或局部位置的保护膜，逐一更换损坏的元器件。去除三防漆保护膜时，要确保不会损害元件下面的基板、其他电子元器件、返修位置附近的结构等。而保护膜的去除方法，主要包括：使用化学溶剂、微研磨、机械方法和透过保护膜拆焊。

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5、彻底的清洗可确保腐蚀性的残余物被完全清除，并使三防漆很好地粘着在线路板表面。漆厚度0.1-0.3mm之间为宜。烘板条件：60°C，10-20分钟。6、在喷涂的过程中，有些元器件是不可以喷涂的，比如：大功率带散热面或散热器元件、功率电阻、功率二极管、水泥电阻、拨码开关、可调电阻、蜂鸣器、电池座、保险座（管）、IC座、轻触开关等。

但更常见的方法是将电路板上的保护膜全部或部分移除，将损坏的元件逐一更换。在拆卸三防漆保护膜时，确保不会损坏元件下方的基板、其他电子元件，以及修复位置附近的结构。保护膜的去除方法主要有：使用化学溶剂、微研磨、机械法和通过保护膜去除焊接。使用化学溶剂是去除三防漆保护膜的常用方法，其关键在于要去除的保护膜的化学性质和特定溶剂的化学性质。微研磨是利用喷嘴喷出的高速颗粒，将电路板上的三防漆保护膜“磨”掉。

这些污染物的形成原因，部位及去除办法：颗粒：颗粒主要是一些聚合物、光刻胶和蚀刻杂质。这种污染物通常吸附在晶片表面，影响器件光刻工艺的几何图形形成和电学参数。这类污染物的去除方法主要是通过物理或化学方法对颗粒进行清理，逐渐减小颗粒与晶圆表面的接触面积，然后去除。有机物：有机杂质来源广泛，如人体皮肤油脂、细菌、机油、真空油脂、光刻胶、清洗溶剂等。

虽然在线等离子清洗机的IC封装形式差异很大且不断发展，但制造过程大致可分为12个以上阶段，包括晶圆切割、芯片放置、内线键合、密封和固化 只有包装符合要求，才能作为最终产品投入实际使用。 IC封装中存在的问题主要包括焊缝剥离、虚焊或焊线强度不足。造成这些问题的主要原因是引线框架和芯片表面的污染，主要包括微粒污染、氧化层、有机残留物等。这些存在的污染物导致芯片和框架基板之间的铜引线键合的不完全或虚拟焊接。

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