深圳市金徕技术有限公司

ShenZhen City JinLai Technology Co., Ltd.

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Wafer在线等离子清洗机

应用范围:

✦ LED,Wafer引线框架清洗活化

✦ Silicon Wafer晶圆表面活化...
✦ 粘片前进行处理,提高芯片附着力;
✦ 键合前进行处理,提高键合强度;
✦ 塑模和封装前进行处理,减少封装分层;
✦ 硅晶片的表面有机物的清洗.

Wafer在线等离子清洗机是一款针对从wafer制造的高效率光刻胶去除工艺到芯片封装领域独特的在线式等离子清洗工艺 ,适用于wafer清洗及芯片封装的多功能设备,满足客户全方位需求。

产品规格



型号

JL-IVM-010

JL-IVM-011

外形尺寸MM

1600(L)*1000(W)*1700(H)MM

1600(L)*800(W)*1400(H)MM

腔尺寸 MM

300(L)*500(W)*50(H)

300(L)*120(W)*50(H)

轨道数量

双轨八道

单轨一道

清洗效率

600片每小时

120片每小时

等离子发生器

13.56MHz0~600W可调。

13.56MHz0~300W可调。

真空度

0.01~0.8Torr

0.01~0.8Torr

气体通道

2路,(O2/Ar/H2/CF4可选)

2路,(O2/Ar/H2/CF4可选)

产品尺寸(MM)

140~280,宽30~80,可定制

140~280,宽30~80,尺寸可定制

冷却方式

风冷

风冷

真空泵

无油泵

无油泵

针对产品

集成电路/LED封装

集成电路/LED封装


功能应用
✦ 
LED,Wafer引线框架清洗活化 

✦ Silicon Wafer晶圆表面活化...
✦ 粘片前进行处理,提高芯片附着力;
✦ 键合前进行处理,提高键合强度;
✦ 塑模和封装前进行处理,减少封装分层;
✦ 硅晶片的表面有机物的清洗.


产品优势

 ►  针对LED,IC封装工序设计。
 ►  配备自动上片,传输,清洗,收片等功能。
 ►  高度自动化作业,减少人员干预,降低二次污染风险。
 ►  模块化设计,组件更换灵活,切换产品快速。
 ►  采用13.56MHZ电源,清洗时间短,无溅射,温度低。
 ►  运行过程实时监控,动画指示工作过程,一目了然。
 ►  设备操作权限分级管理,生产过程可管控。
 ►  故障报警可追索,有提示,快速排查故障部位,便于维护。

联系方式


详情请拨打:135-3805-8187 电话咨询 (微信同号)


Wafer在线等离子清洗机
应用范围:

✦ LED,Wafer引线框架清洗活化

✦ Silicon Wafer晶圆表面活化...
✦ 粘片前进行处理,提高芯片附着力;
✦ 键合前进行处理,提高键合强度;
✦ 塑模和封装前进行处理,减少封装分层;
✦ 硅晶片的表面有机物的清洗.
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