深圳市金徕技术有限公司

ShenZhen City JinLai Technology Co., Ltd.

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芯片封装真空等离子清洗机

产品型号:JL-VMW100


产品功能:

对材料表面进行清洁、活化、改性。

提升材料表面润湿性,亲水性;

增强材料表面粘接力、附着力。

金来芯片封装真空等离子清洗机,针对从晶圆硅片制造的高效率光刻胶去除工艺到芯片封装领域独特的等离子清洗工艺 ,适用于硅片清洗及芯片封装批处理生产的多功能设备。



产品参


外观参数

外形尺寸(MM)

850*1700*1020(宽*高*深)

 

550KG




等离子源系统

 

13.56MHz 射频


 

1000W可调





真空系统

真空腔体

材质

316L不锈钢/航空铝

腔体内部尺寸(MM)

宽500*高500*深400

极板有效尺寸(MM)

420*280(宽*深)

极板

8层、可拆卸式

腔体容积

100L

密封性

军工级焊接密封

真空泵

干泵

真空管路

不锈钢管、不锈钢波纹管

真空计

1×105~1×10-1Pa

质量流量计

<±1% FS

气路控制

标配2路(可定制)

真空度

5Pa-30pa




适用气体

流量范围

0-500SCCM(可调)

工艺气体

Ar、N₂、O₂、H₂等等(可选)



产品应用


  • LED的封装
  • 晶圆等离子清洗
  • 晶圆表面去除光刻胶与活化 ;
  • 粘片前进行处理,提高芯片附着力;
  • 键合前进行处理,提高键合强度;
  • 塑模和封装前进行处理,减少封装分层;
  • 硅晶片的蚀刻与表面有机物的清洗;
  • 半导体封装引线框架清洗活化。



产品优势


针对光刻胶去除到芯片封装工艺设计。
高度自动化作业,减少人员干预,降低二次污染风险。
模块化设计,组件更换灵活,切换产品快速。
采用13.56MHZ电源,清洗时间短,无溅射,温度低。
运行过程实时监控,动画指示工作过程,一目了然。
设备操作权限分级管理,生产过程可管控。
故障报警可追索,有提示,快速排查故障部位,便于维护。



等离子清洗应用领域


芯片封装真空等离子清洗机

产品型号:JL-VMW100


产品功能:

对材料表面进行清洁、活化、改性。

提升材料表面润湿性,亲水性;

增强材料表面粘接力、附着力。

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