深圳市金徕技术有限公司

ShenZhen City JinLai Technology Co., Ltd.

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Wafer封装等离子清洗机

应用范围:
可满足大多数应用需求,适合大批量生产,也能满足实验室要求。
​✦ 基板表面清洗
✦ 晶圆表面污染物去除
✦ BGA植球前清洗
✦ 改善金球焊接
✦ 改善压膜分层
✦ 改善倒装焊底部填充
✦ 掩膜去除
✦ 环氧树脂去除(包含SU-8)
✦ 改善塑封/封胶

Wafer封装等离子清洗机是一款针对从wafer制造的高效率光刻胶去除工艺到芯片封装领域独特的等离子清洗工艺 ,适用于wafer清洗及芯片封装批理生产的多功能设备,满足客户全方位需求

产品规格



型号

JL-IVM-010

JL-IVM-020

外形尺寸MM

700(L)*700(W)*1500(H)

750(L)*1200(W)*1650(H)

腔尺寸 MM

330(L)*330(W)*460(H)50L

400(L)*500(W)*650(H)130L

腔体材质

/不锈钢

/不锈钢

等离子发生器

13.56MHz600W 可调

13.56MHz1000W 可调

真空度

5~30Pa

5~30Pa

气体通道

2路(选配4路)

2路(选配4路)

冷却方式

风冷

风冷

真空泵

真空泵

真空泵+罗茨泵

控制方式

PLC+人机

PLC+人机

质量流量计

2个(选配4个)

2个(选配4个)

压缩空气

0.3~0.6MPa

0.3~0.6MPa


功能应用
✦ 基板表面清洗
✦ 晶圆表面污染物去除
✦ BGA植球前清洗
✦ 改善金球焊接
✦ 改善压膜分层
✦ 改善倒装焊底部填充

产品优势

 ►  针对光刻胶去除到芯片封装工艺设计。
 ►  高度自动化作业,减少人员干预,降低二次污染风险。
 ►  模块化设计,组件更换灵活,切换产品快速。
 ►  采用13.56MHZ电源,清洗时间短,无溅射,温度低。
 ►  运行过程实时监控,动画指示工作过程,一目了然。
 ►  设备操作权限分级管理,生产过程可管控。
 ►  故障报警可追索,有提示,快速排查故障部位,便于维护。


联系方式



详情请拨打:135-3805-8187 电话咨询 (微信同号)

Wafer封装等离子清洗机
应用范围:
可满足大多数应用需求,适合大批量生产,也能满足实验室要求。
​✦ 基板表面清洗
✦ 晶圆表面污染物去除
✦ BGA植球前清洗
✦ 改善金球焊接
✦ 改善压膜分层
✦ 改善倒装焊底部填充
✦ 掩膜去除
✦ 环氧树脂去除(包含SU-8)
✦ 改善塑封/封胶
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