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金徕等离子体设备的主要应用解决方案

发表时间: 2021-03-15 20:11:19

作者: 深圳市金徕技术有限公司

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金徕等离子体设备的主要应用解决方案


1、表面清洗解决方案

 在真空等离子腔体里,通过射频电源在一定的压力情况下产生高能量的无序的等离子体,通过等离子体轰击被清洗产品表面,以达到清洗目的。

2、表面活化解决方案

 经过等离子表面处理机过后的物体,增强了表面能,亲水性,提高粘合度,附着力。包括对PTFE表面活化处理。

3、RIE表面刻蚀解决方案

   材料表面通过反应气体等离子被选择性地刻蚀,被刻蚀的材料转化为气相并被真空泵排出,处理后的材料微观比表面积增加并具良好亲水性。

4、纳米涂层解决方案 

 经过等离子体的处理之后,等离子引导的聚合化作用形成纳米涂层。各类材料通过表面涂层,实现疏水性(疏水)、 亲水性(亲水)、疏脂性(防脂)、疏油性(防 油)。

5、PBC制造解决方案

 这个其实也是涉及到等离子刻蚀的过程,等离子表面处理机通过对物体表面进行等离子轰击实现PBC去除表面胶质。PCB制造商用等离子清洗机的蚀刻系统进行去污和蚀刻来带走钻孔中的绝缘物,最终提高产品质量。

6、半导体/LED解决方案

   等离子在半导体行业的应用是基于集成电路的各种元器件及连接线很精细,那么在制程过程中就容易出现灰尘,或者有机物等污染,极其容易造成晶片的损坏,使其短路,为了要排除这些制程过程中产生的问题,在后来的制程过程中导入了等离子表面处理机设备进行前处理,利用等离子表面处理机是为了更好的保护我们的产品,在不破坏晶圆表面的性能的情况下来很好的利用等离子设备进行去除表面有机物和杂质等。

  在LED注环氧胶过程中,污染物会导致气泡的成泡率偏高,从而导致产品质量及使用寿命低下,所以,避免封胶过程中形成气泡同样是人们关注的问题。通过射频等离子清洗后,芯片与基板会更加紧密的和胶体相结合,气泡的形成将大大减少,同时也将显著提高散热率及光的出射率.将等离子清洗应用到金属表面去油及清洁。 

7、TSP/OLED解决方案

 这个涉及到的是等离子清洗机的清洗功能,TSP方面:触摸屏的主要工艺的清洗,提高OCA/OCR,压层,ACF,AR/AF涂层等工艺上的粘合力/涂层力,为去除气泡/异物,通过多种大气压等离子形态的运用,可以将各种玻璃,薄膜均匀的大气压等离子放电使表面无损坏进行处理。

8、真空等离子喷涂解决方案

 由于真空等离子中有很高的能量密度,实际上能将具有稳定熔融相的所有粉状材料转化成为致密的、牢固附着的喷涂层,对喷涂层的质量起决定作用的是喷射粉粒在击中工件表面瞬间的熔化程度。真空等离子喷涂技术为现代化多功能涂复设备提高了效率。

9,微流控及PDMS键合。

  将玻璃和PDMS芯片分别经过等离子处理,然后键合。可以获得良好的键合强度。

10,PVCD沉积。

  在低真空的条件下,加注不同的反应气体,通过射频电场形成等离子体环境,从而在较低温度下,控制和约束等离子体中带电粒子运动轨迹。从而得到需要的沉积聚合物。


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