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半导体硅片(Wafer)等离子处理

发表时间: 2021-06-21 14:07:51

作者: 深圳市金徕技术有限公司

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半导体硅片(Wafer)等离子处理
 
  集成电路或IC芯片是当今电子产品的复杂基石。现代IC芯片包括印刷在晶片上的集成电路,并且附接到“封装”,该“封装”包含到印刷电路板的电连接,IC芯片焊接在印刷电路板上。用于IC芯片的封装还提供远离晶片的磁头转移,并且在某些情况下,提供围绕晶片本身的引线框架。
 

  IC芯片制造领域中,等离子体处理技术己是一种不可替代的成熟工艺,不论在芯片源离子的注入,还是晶元的镀膜,亦或是我们的低温等离子表面处理设备所能达到的:在晶元表面去除氧化膜、有机物、去掩膜等超净化处理及表面活化提高晶元表面浸润性。


  当IC芯片包含引线框架时,晶片上的电连接结合到引线框架上的焊盘,然后引线框架焊接到封装上。 

为了确保清洁,持久和电阻低的粘合,许多IC制造商利用等离子技术在胶合或焊接之前清洁每个接触点。半导体的等离子体处理可以显着提高可靠性。 


等离子一般应用包括:
  1.清洁:去除材料表面的污染物和残留物 
  2.粘接:促进材料的直接粘合 
  3.粘着:准备涂层,涂漆等表面 
  4.聚合:通过气态单体实现聚合 

  5.激活:改变表面属性以创建功能区域 


  半导体行业的应用 
  深圳金徕等离子处理系统目前用于以下领域,例如清洁、蚀刻、表面活化和提高可制造性: 
  半导体封装和组装(ASPA),晶圆级封装(WLP) 
  封装,成型
  底部填充 
  线焊


半导体硅片(Wafer)等离子处理
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