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LED封装等离子清洗机

产品型号: JL-IVM-020
工作方式:离线真空式
◙ 粘片前进行处理,提高芯片附着力;
◙ 键合前进行处理,提高键合强度;
◙ 塑模和封装前进行处理,减少封装分层;
◙ 硅晶片的蚀刻与表面有机物的清洗
◙ Flip chip采用underfill工艺底部填充前进行处理,可以提高填充速度、减少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附着力。

LED体封装等离子清洗机

 产品型号:JL-IVM -020

  工作方式:离线真空式


►  针对LED,IC封装工序设计。

►  模块化设计,组件更换灵活,切换产品快速。

►  采用13.56MHZ电源,清洗时间短,无溅射,温度低。

►  运行过程实时监控,动画指示工作过程,一目了然。

►  设备操作权限分级管理,便于管控。

►  设备运行状态可追索,生产过程可管控。

►  故障报警可追索,有提示,快速排查故障部位,便于维护。

技术规格

产品型号JL-IVM-020
主机处形尺寸850*950*1650MM
腔体尺寸
400*500*600MM
材料航空铝
等离子电源
功率0~500W可调
频率

13.56MHZ

真空系统
真空泵干泵
控制系统工艺气体5路(可选 配)
真空硅
电容式
控制系统
PLC&人机
厂务要求
电源AC380V-10A
压缩空气
0.5MPa~0.6MPa
排气接口
KF40
工艺气体自备


LED封装等离子清洗机
产品型号: JL-IVM-020
工作方式:离线真空式
◙ 粘片前进行处理,提高芯片附着力;
◙ 键合前进行处理,提高键合强度;
◙ 塑模和封装前进行处理,减少封装分层;
◙ 硅晶片的蚀刻与表面有机物的清洗
◙ Flip chip采用underfill工艺底部填充前进行处理,可以提高填充速度、减少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附着力。
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