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第五，表面涂镀：在等离子涂镀中，两种气体同时进入反应舱，气体在等离子环境下会聚合。这种应用比活化和清洗要求严格得多。典型的应用是形成保护膜，用于燃料容器，防刮表层，类似聚四氟（PTFE）材质的涂镀，防水镀层等。（分解聚合物）。。

等离子装置发出的离子与空气中的尘埃粒子和固体粒子碰撞，粒子发生电聚合，形成的大粒子在自身重量下沉降，达到净化的目的。释放的离子相互作用。在室内产生静电和异味的同时，有效破坏空气中细菌（细菌）的生存环境，（降低）室内细菌（细菌）的浓度。在常温常压下，有高压陡（尖）端和窄脉宽（纳秒级）的脉冲电弧放电，有许多高能电子和-O、-OH、-HO2等活性粒子，这些都很高。

盛美半导体估计，对于一个月产10万片晶圆的20nm DARM工厂，减产1%，将使年利润减少30美元至5000万美元，进一步加大逻辑芯片厂商亏损的增加。此外，较低的产值也会增加已经很高的制造商的成本。因此，工艺优化和控制是半导体制造工艺的重中之重。对半导体器件的要求也在不断提高，尤其是在清洗过程中。在 20 纳米及以上，清洗工艺的数量超过所有工艺的 30%。

日本半导体产业在 1980 年代后期席卷全球。但由于日美摩擦，日本未能从大型计算机转向个人计算机。随着家电发展日趋成熟，日本企业在价格竞争中落后，半导体产业逐渐萎缩，再加上国内对半导体的需求下降。 “半导体的使用是决定结果的关键，数字化的失败与半导体的失败有关，”日本经济产业省的一位领导人说。

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