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磷化层附着力的检测(磷化层附着力标准测定)

发表时间: 2023-05-25 08:36:05

作者: 金徕等离子清洗机

来源: 深圳市金徕技术有限公司

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磷化层附着力的检测

对金属材料进行等离子体表面处理,磷化层附着力标准测定能够将材料表面的(纳)米级油污、氧化物和水锈等物质(清)除,因常压等离子体清洗机具有(效)率高,操作方便的优势,因此在这一方面使用较多,而像针对线材类的处理,则可使用DBD常压介质阻挡等离子清洗机进行处理。通常处理的地方主要是两个方面,一个是去除磷化的表面有(机)层,另一个是去除氧化物。

等离子刻蚀机的典型应用有:半导体/集成电路;氮化镓;氮化铝镓/氮化镓;砷化镓/砷化铝镓;砷化镓;磷化铟、铟铝砷/铟镓砷化物(InP InGaAs/InAlAs);硅;硅锗;氮化硅陶瓷(Si3N4);硅的溴化氢;硒化锌(ZnSe);金属;铝;铬;铂;钼;铌;钽;钛;钨;电介质;铟锡氧化物;锆钛酸铅(PZT);碳化硅;塑料/聚合物;聚四氟乙烯(PTFE);聚甲醛(POM);聚苯并咪唑(PBI);聚醚醚酮(PEEK);聚酰亚胺(聚酰亚胺);聚酰胺(尼龙);全氟烷氧基烷(PFA);聚全氟乙丙烯(FEP);聚烯烃;聚酯等。

因此,磷化层附着力的检测作者开发了另一种混合气体Cl2/N2/Ar。使用另一种蚀刻机制,添加 N2 以通过物理冲击更好地去除磷化铟。这种方法可以实现垂直的磷酸盐钢图案。表 8.2 总结了对不同流量比的蚀刻速率和选择性的研究。没有N2,选择性高,但表面粗糙度低。随着 N2 量的不断增加,粗糙度降低。它在不断改进,但以牺牲许多选择比率为代价。

磷化层附着力标准测定

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因此作者又开发了另一种混合气体Cl2/N2/Ar,利用不同的蚀刻机理,加人N2以更好地利用物理轰击去除磷化铟。这类方法可以实现垂直的磷化钢图形。而对不同流量配比的蚀刻速率和选择比研究总结到表8.2中,我们可以看到没有N2时,选择比高,但表面粗糙度差:而随者N2量的不断增加,粗糙度得到不断改善,但会牺牲很多选择比。

作者声称,作为互连的孔的平滑地形是可以的,但显然难以适用于 70°C 到 80°C 的角度小于 14 NM 的工艺技术。需要仔细调查才能更好地完成模式定义。砷化镓除了用作半导体材料外,还可以与磷化铟和砷化铟砷化合使用,砷化镓半导体与砷化铝镓和砷化铝镓磷合用也可以。这种蚀刻通常还以大的纵横比为特征。由于这类蚀刻一般采用高温激光蚀刻,图案清晰度准确,但较粗糙,对蚀刻气体的成分和温度特别敏感。

7.该切片方法适用于连续切片观察的行业,如PCB和FPC加工行业。通过制作切片,用晶相显微镜观察和测量电路板孔洞中的刻蚀效果。8.称重法适用于检测材料表面等离子体刻蚀灰化的效果。主要目的是验证等离子体处理设备的均匀性,这是一个比较高的指标。9.等离子清洗机以气体为清洗介质。工作时,清洗腔内的等离子体轻轻冲刷被清洗物体表面,经过短时间的清洗,有机污染物就能被有效地清除掉。

在等离子表面清洁设备中使用光电传感器有很多优点:光电传感器采用非接触式检测方式,无需接触测量目标,不损坏测量目标和传感器,使用时间长;没有机械动作时间,因为响应时间短,光速本身快,传感器电路完全由电子元件组成;其次,由于以检测目标产生的阴影反射作为检测原理,金属、玻璃、塑料、木材等几乎所有材料都可以被检测到,因此需要更换真空吸尘器的真空门。

磷化层附着力的检测

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等离子清洗机在集成电路各工艺中的应用制造工艺等离子工艺等离子源光刻光化学紫外线蚀刻挥发性反应二极管,磷化层附着力标准测定电感耦合等离子电源其他离子源检测没有任何氧化物生长化学气相沉积二极管,电感耦合等离子电源多晶硅沉积物化学气相沉积二极管,电感耦合等离子电源绝缘层沉积化学气相沉积二极管、电感耦合等离子电源金属层沉积溅磁控管、PECVD晶圆打标没有任何激光钝化层化学气相沉积二极管,电感耦合等离子体源制造半导体器件的原始原材料是晶体硅或非晶薄膜。

等离子体表面处理现阶段有两种电镀镍金:软金(纯金,磷化层附着力的检测金表面不亮)和3d硬足金(表面光滑、坚硬、耐磨、含钴等元素,金表面更亮)。软金主要是用以集成电路芯片时的线纹;3d硬足金主要是用以非焊接部位的电互连。用铜等离子体表面处理的PI膜的粘结强度测试(类似于DIN标准53494中描述的)来测定。根据DIN标准,测定电镀样品的全部面积。FPC应用所要求的最小抗张强度是0.8N/毫米。

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