增强附着力的防锈剂（磷化铝合金能增强附着力）

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英特尔公司2011年用22nm节点工艺推出了商业化的 FINFET:2014年底，增强附着力的防锈剂三星公司实现了14 nm FINFET工艺量产，为未来的移动通信设备提供更快、更省电的处理器。紧随其后，台积电公司2015年推出增强型16 nm FINFET+。

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这种设计灵活，用户可以拆下搁板来配置合适的等待离子的蚀刻方式：反应等离子体(RIE)、下游等离子体和直接等离子体。所谓直接等离子体，又称反应离子刻蚀，是等离子体刻蚀的一种直接形式。其主要优点是刻蚀速率高，均匀性高。直接等离子体蚀刻低，但工件暴露在射线区。下游等离子体为弱过程，适用于去除厚度为10-50埃的薄层。目前还没有证据表明在辐射区或等离子体中对工件的损伤的恐惧。

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