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上海大气等离子清洗机原理图(上海大气等离子清洗机说明书)

发表时间: 2022-10-17 08:48:49

作者: 金徕等离子清洗机

来源: 深圳市金徕技术有限公司

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塑料球栅阵列封装前的在线式等离子清洗: 塑料球栅阵列封装技术又称BGA,上海大气等离子清洗机说明书是球形焊点按阵列分布的封装形式,适用于引脚数越来越多和引线间距越来越小的封装工艺,被广泛应用于封装领域,但是BGA焊接后焊点的质量是BGA封装器件失效的主要原因。这是因为焊接表面存在颗粒污染 物和有(机)氧化物,导致焊球分层和焊球脱落,严重影响BGA封装的可靠性。

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