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等离子去污和等离子去胶等离子去污和等离子去渣通常被认为是一回事。除胶渣或除渣工艺用于在钻孔工艺后清除 PCB 上钻孔中的熔渣。由于多层铜用聚酰亚胺或 FR4 环氧树脂材料绝缘,因此会留下这些熔渣。钻孔时,绝缘材料熔渣会妨碍铜层之间的良好连接,因此必须去除。在这个过程中使用深圳金徕等离子去胶机,我们不仅通过钻孔过程清洁聚酰亚胺或 FR4 环氧树脂留在铜上的残留物,而且我们还会蚀刻掉少量的材料。这允许与焊料或其他导电材料的多表面键合,从而产生更强且电子学上优异的连接。铜层之间的绝缘材料被等离子体蚀刻掉。等离子 PCB 蚀刻机相对于化学蚀刻的优势:等离子体比化学蚀刻工艺更安全、更环保。等离子技术在清洁方面也非常出色。等离子从铜表面去除所有不需要的有机残留物。等离子蚀刻改善了被蚀刻材料的物理特性。即使等离子体改善了大多数金属的化学和物理特性,它也不会改变金属的任何特性。等离子蚀刻机形成的任何副产品都是挥发性的。等离子PCB蚀刻机可以有效提高集成电路的质量,同时降低对环境的影响。此外,它几乎可以用于处理任何材料,包括精密的半导体晶片和基板。