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等离子去胶机,等离子蚀刻机

发表时间: 2021-07-01 16:22:44

作者: 深圳市金徕技术有限公司

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​等离子去污和等离子去胶通常被认为是一回事。除胶渣或除渣工艺用于在钻孔工艺后清除 PCB 上钻孔中的熔渣。由于多层铜用聚酰亚胺或 FR4 环氧树脂材料绝缘,因此会留下这些熔渣。钻孔时,绝缘材料熔渣会妨碍铜层之间的良好连接,因此必须去除。

等离子去污和等离子去胶


等离子去污和离子去渣通常被认为是一回事。除胶渣或除渣工艺用于在钻孔工艺后清除 PCB 上钻孔中的熔渣

由于多层铜用聚酰亚胺或 FR4 环氧树脂材料绝缘,因此会留下这些熔渣。钻孔时,绝缘材料熔渣会妨碍铜层之间的良好连接,因此必须去除。

在这个过程中使用深圳金徕等离子去胶机,我们不仅通过钻孔过程清洁聚酰亚胺或 FR4 环氧树脂留在铜上的残留物,而且我们还会蚀刻掉少量的材料。这允许与焊料或其他导电材料的多表面键合,从而产生更强且电子学上优异的连接。铜层之间的绝缘材料被等离子体蚀刻掉。


等离子 PCB 蚀刻机相对于化学蚀刻的优势:
  • 等离子体比化学蚀刻工艺更安全、更环保。
  • 等离子技术在清洁方面也非常出色。等离子从铜表面去除所有不需要的有机残留物。
  • 等离子蚀刻改善了被蚀刻材料的物理特性。
  • 即使等离子体改善了大多数金属的化学和物理特性,它也不会改变金属的任何特性。
  • 等离子蚀刻机形成的任何副产品都是挥发性的。

等离子PCB蚀刻机可以有效提高集成电路的质量,同时降低对环境的影响。此外,它几乎可以用于处理任何材料,包括精密的半导体晶片和基板。
等离子去胶机,等离子蚀刻机
​等离子去污和等离子去胶通常被认为是一回事。除胶渣或除渣工艺用于在钻孔工艺后清除 PCB 上钻孔中的熔渣。由于多层铜用聚酰亚胺或 FR4 环氧树脂材料绝缘,因此会留下这些熔渣。钻孔时,绝缘材料熔渣会妨碍铜层之间的良好连接,因此必须去除。
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