欢迎光临金徕--等离子体解决方案专家

 联系电话:13538058187 

深圳市金徕技术有限公司

新闻中心

News center

新闻资讯

COB封装vs等离子清洗工艺讲解

发表时间: 2020-12-28 17:02:54

作者: 深圳市金徕技术有限公司

浏览:

耦合,耦合是将lens固定在pcb板上,使得VCSEL垂直发出的光能通过透镜反射平行发射,耦合步骤至关重要,lens歪了或者是UV胶涂的不合理都会导致发射光功率和灵敏度的变化和差异,特别是对于光芯片阵列来说,透镜歪了导致各个通道灵敏度的差异甚是头疼,经透镜反射的光经过MT-MT光纤接口后再接入结构件和MPO光纤连接。常见的有无源耦合和有源耦合,有源耦合即为给pcb上电,根据各个通道发射的光功率大小来确定lens的位置;无源耦合即为根据投影的位置来确定。

  100G SR4 40G SR4VCSEL耦合是将lens用uv胶固定,其他的例如100G CWDM4则是用激光焊耦合,自动化耦合的机器根据光功率大小自动耦合到最佳位置,然后激光焊接固定即可。

 在一系列工艺完成后进行老化等,然后就是成品了,组装上结构件便可以使用。不过此时模块固件没有升级,各芯片寄存器表 A0 A2写码 温补等信息没有导入,完成这些操作后就可以测试了。


等离子清洗,放在等离子清洗机进行清洗,通常是去掉芯片的杂物等


光器件的封装工艺有TO56,COB等,高速光模块100G 40G采用的工艺是COB(chip on board),首先是贴片,SMT贴片完成的pcb板放在光芯片贴片机,蘸取银奖然后贴芯片,贴片完后有目检,观察银浆的量是否溢出等,然后贴电芯片,同样的操作。

   打线,打线是在Driver TIA和LD PIN 阵列之间以及Driver TIA和PCB之间打金线,常用打线机进行,贴片和打线是至关重要的,打线需要满足拉力测试,打线的长度也有一定的要求,过长过短都会影响实际的性能,例如灵敏度,发射眼图,光模块失效分析就有打线断裂等因素。在实际的研发测试中,就专门包括延长打线进行性能的测试。每个光芯片大概有三根线(阳极阴极地),加上电芯片的外围打线,通常有20-30根左右,这样就要求打线机的精度。打线完仍然是目检。


COB封装vs等离子清洗工艺讲解
长按图片保存/分享
0
LOGO

全国服务热线:

135-3805-8187(微信同号)

0769-8808-7892

地址:东莞市长安镇沙头东大北街1号

在线客服

微信客服

Copyright © 2020 广东金徕科技有限公司

Copyright ©2020广东金徕科技有限公司    备案号:粤ICP备2020102969号

技术支持:亚群网络   后台管理入口

添加微信好友,详细了解产品
使用企业微信
“扫一扫”加入群聊
复制成功
添加微信好友,详细了解产品
我知道了