欢迎光临金徕--等离子体解决方案专家

 联系电话:0769-88087892,13538058187

金徕

新闻中心

News center

新闻资讯

SMT等离子清洗应用工艺

发表时间: 2020-12-25 14:47:48

作者: 深圳市金徕技术有限公司

浏览:

其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去

在微电子封装中,等离子体清洗工艺的选择取决于后续工艺对材料表面的要求、材料表面的原有特征、化学组成以及污染物的性质等。通常应用于等离子体清洗的气体有氩气、氧气、氢气、四氟化碳及其混合气体等。

在子封装的生产过,由于指印焊剂、各种交染、自然氧化等,器材料表面会形种沾污,包括有机物、环氧树脂、光刻胶、焊料、金属盐等。这些沾污会明显地影响封装生产过程中的相关工艺质量。使用等离子体清洗可以很容易清除掉生产过程中所形成的这些分子水平的污染,保证工件表面原子与即将附着材料的原子之间紧密接触,从而有效地提高引线键合强度,改善芯片粘接质量,减少封装漏气率,提高元器件的性能、成品率和可靠性。国内某单位在铝丝键合前采用等离子体清洗后,键合成品率提高10%,键合强度一致性也有提高。


SMT等离子清洗应用工艺
长按图片保存/分享
0
LOGO

全国服务热线:

0769-8808-7892

135-3805-8187(微信同号)

地址:东莞市长安镇沙头东大北街1号

在线客服

微信客服

Copyright © 2020 广东金徕科技有限公司

Copyright © 2020 广东金徕科技有限公司    备案号:粤ICP备2020102969号

技术支持:亚群网络   后台管理入口

复制成功
微信号:1234
添加微信好友,详细了解产品
我知道了