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plasma等离子表面处理机除胶处理应用

发表时间: 2020-12-25 14:25:08

作者: 深圳市金徕技术有限公司

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plasma等离子表面处理机除胶处理工艺:

  

       1、液晶LCD:模组去除金手指氧化和压合保护膜过程中溢出等污染物,偏光片粘贴前表面清洁。

  2、ic半导体领域:硅片去除氧化膜、有机物;cob/cog/cof/acf等微污染物清洗,提高了密封性和可靠性。

       3、LED领域:打线前焊板表面清洁,去除有机物。

  4、塑料、玻璃、陶瓷、聚丙烯与ptfe一样是无极性的,因此这些材料可以在印刷、粘接和涂层之前进行等离子体处理。同样,等离子体可以清除玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染。硅胶类键盘、连接器、聚合物表面改性都可以提高印刷和涂装的可靠性。





5、多层柔性板渣、软质板渣、fr-4高厚比微孔去除(desmar):改善孔与铜涂层之间的粘结,彻底去除渣,提高结合的可靠性,防止内部镀铜开路。

 6、铜沉积前用Ptfe高频微波板孔壁表面进行改性和活化。防焊和字符前板活化:有效防止焊接字符脱落。

  7、利用hdi板的通孔和盲/埋孔,从中去除碳化物。清洗不受孔径控制,小于50微米的微孔效果更明显。

8、去除细线干膜残留物(去除夹膜)。

 9、在压制层压之前,对材料表面粗化,在柔性板加强之前,增加表面粗化。

   10、化学镀金食指、焊板表面清洗:去除阻焊油墨等外来污染物质,提高密封性和信赖性。一些大型柔性板厂已用等离子体代替传统的磨板机。

  11、化学镀金后,改善了SMT预焊板的表面清洗,提高了可焊性,增加强度和可靠性。

  12、pcb板bga预封装表面清洗,预处理金线粘接


plasma等离子表面处理机除胶处理应用
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