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等离子表面处理机在液晶LCD行业的应用

发表时间: 2020-12-24 15:32:59

作者: 深圳市金徕技术有限公司

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在实际应用中,考虑到生产成本和实际稳定性,一般采用纯ADC(压缩空气)、O2、N2,而氩气仅用于某些特殊场合。这是通过氧自由基在等离子体中的运动使表面亲水。当形成该亲水性基团时,等离子体氧自由基与基底表面的碳结合,形成CO2,从而去除有机物。

  在玻璃基板(LCD)上安装裸芯片IC(裸芯片IC)的COG工艺中,当芯片在高温下粘结硬化时,基板涂层的成分沉淀在粘结填料的表面。有时,银浆和其他连接剂溢出来污染粘合填料。如果在热压结合工艺前通过等离子清洗去除这些污染物,可大大提高热压结合的质量。此外,由于提高了裸芯片的基板与IC表面之间的润湿性,LCD-COG模块的键合紧密性也得以提高,并且线路腐蚀问题也得以减少。

 等离子体清洗技术可以去除金属、陶瓷、塑料、玻璃等表面的有机污染物,并显著改变这些表面的附着力和焊接强度。电离过程易于控制和安全重复。可以说,有效的表面处理是提高产品可靠性和工艺效率的关键,等离子体技术是目前最理想的技术。通过表面活化,等离子体技术可以提高大多数物质的性能:清洁度、亲水性、拒水性、内聚性、可伸缩性、润滑性和耐磨性。

  

等离子体清洗通常采用激光、微波、电晕放电、热离子化、电弧放电等方式将气体激发到等离子体状态。

在等离子体清洗应用中,主要使用低压气体辉光等离子体。一些非聚合的无机气体(Ar2、N2、H2、O2等)在高频和低压下受到刺激,以产生含有离子、激发分子、自由基等的活性粒子。通常,在等离子体清洗中,活性气体可分为两类,一类是惰性气体等离子体(如Ar2、N2),另一类是反应气体等离子体(如O2、H2)。这些活性粒子可以与表面材料反应,反应过程如下:

  电离——气体分子——激发——激发态分子——清洗——活化表面

  等离子体产生的原理是将射频电压(频率约为几十兆赫)施加到一组电极上,并在电极之间形成高频交流电场。在交变电场的激励下,该区域的气体产生等离子体。有源等离子体在被清洗材料表面轰击和反应,使被清洗材料的表面材料成为颗粒和气体物质,通过真空放电,从而达到清洗的目的。

  过程1:去除有机化合物

  首先,利用等离子体原理激活气体分子。

  O_2O+O+2e-,O+O_2O_3,O_3O+O_2

  然后,O,O 3与有机物反应除去有机物。

  有机化合物+O,O_3 CO_2+H_2

  过程2是表面活化。

  首先,利用等离子体原理激活气体分子。

  O_2O+O+2e-,O+O_2O_3,O_3O+O_2

 然后通过O,O_3含氧官能团的表面活化来提高材料的粘附性和润湿性。反应如下:

  R+O-RO

  R+O 2 ROO


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