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线路板等离子体清洗应用

发表时间: 2020-12-23 15:57:17

作者: 深圳市金徕技术有限公司

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等离子体处理工艺属于干法工艺,与湿法工艺相比具有许多优点,

这些优点是由等离子体自身的特点决定的。

从高压电离出来的整体显电中性等离子体具有高度的活性

能与材料表面的原子发生连续的反应,使表面物质不断被激发成气体,挥发出来,以达到清洁的目的。

它在pcb印刷电路板生产过程中有很好的实用性,是清洁、环保的、高效的清洗方法。


等离子体表面处理技术是一项新兴的半导体制造技术。

该技术在半导体制造领域应用较早,是一种必不可少的半导体制造工艺。

因此,在IC加工中是一项长期而成熟的技术。因为等离子体是一种高能、高活性的物质,对任何有机材料等都有很好的蚀刻效果,

等离子体的制作是干法处理的,不会造成污染,所以近年来已经被大量应用于pcb印制电路板的制作。

在等离子体处理技术应用日益普及的今天,在pcb制程主要有以下功能:


(1)活化处理聚四氟乙烯材料:

但凡从事过聚四氟乙烯材料孔金属化加工的工程师,

都有这样的体会:采用普通FR-4多层印制线电路板上的孔金属化加工方法,

是得不到孔金属化成功的PTFE。其中,化学沉铜前的PTFE活化前处理是很大的难点,

也是关键的步骤。在PTFE材料化学沉铜前的活化处理中,有许多方法可以采用,

但从总体上看,可以达到保证产品质量,适于批量生产的目的有以下两种:

等离子体处理法:

此工艺操作简单,处理质量稳定可靠,适用于批量生产,采用等离子干法工艺生产。

而化学处理方法制备的钠-萘处理液难合成,毒性大,保质期短,

需要根据生产情况进行调配,安全性要求高。

所以,目前对PTFE表面的活化处理,多采用等离子体处理法,

操作简便,而且大大减少了废水的处理。

化学加工法:

金属钠和萘,在非水溶剂如四氢呋喃或乙二醇二甲醚的溶液中反应,

形成萘-钠络合物,该钠萘处理液,可使孔内聚四氟乙烯表面原子被浸蚀,

从而达到润湿孔壁的目的。这是一种典型的方法,效果好,质量稳定,目前应用广泛。

(2)孔壁凹蚀/孔壁树脂钻污的清除:

对FR-4多层印刷电路板加工而言,其数控钻孔后对孔壁树脂钻污等物质的去除,

通常采用浓硫酸处理,铬酸处理,碱性高锰酸钾处理和等离子体处理。

但是,在挠性印制电路板和刚挠性印制电路板去除钻孔污垢的处理上,

由于材料特性的差异,如果采用上述化学处理方法,效果并不理想,

而用等离子体对钻孔污垢和凹蚀进行去除,则可以得到较好的孔壁粗糙度,

有利于孔的金属化电镀,同时又具有“三维”凹蚀的连接特性。

毫不犹豫地承担起了清除碳化物的重任。

(3)内部预处理:

由于各种印制电路板的生产需求日益增长,对相应的加工技术的要求也越来越高。

对挠性印制电路板和刚挠性印制电路板进行内层前处理,

可以增加表面粗糙度和活化程度,增加内层之间的结合力,对生产的良率提高也有重要意义。

(4)碳化物的除去:

等离子表面处理机处理方法,不仅对各种板材进行钻孔污染处理效果明显,

而且对复合树脂材料和微孔进行钻孔污染处理,更显示其优越性。

此外,由于互连密度较高的积层式多层印刷电路板的生产需求日益增加,

许多钻盲孔都采用了激光技术来制造,这是激光钻盲孔应用的副产物—碳,

需要在孔金属化生产过程之前将其去除。在这个时候,等离子体表面处理技术,

毫不犹豫地承担起了清除碳化物的重任。

线路板等离子体清洗应用
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