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晶圆等离子清洗机

产品型号:JL-IVM-030
工作方式:真空旋转式
适应范围:
◙ LED 的蚀刻
◙ ITO 膜的蚀刻
◙ 塑模和封装前进行处理,减少封装分层;
◙ 硅晶片的蚀刻与表面有机物的清洗
◙ Flip chip采用underfill工艺底部填充前进行处理,可以提高填充速度、减少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附着力。

产品型号:JL-IVM -030

工作方式:真空转盘式

►  专业LED设计.

►  运行过程实时监控,动画指示工作过程,一目了然。

►  设备运行状态可追索,生产过程可管控。

  采用13.56MHZ电源,清洗时间短,无溅射,温度低。

  故障报警可追索,有提示,快速排查故障部位,便于维护。

产品选型JL-IVM-030
主机
外形尺寸1000*900*1600
腔体腔体尺寸400*450*400
材料航空铝
等离子电源
功率0~500W
频率13.56MHz
真空系统真空泵干泵
控制系统工艺气体5路,0~200SCCM
真空硅
电容式
控制方式PLC+人机
等离子体RIC+ICP
厂务要求电源
AC380V-10A
压缩空气
0.5~0.6MPa
排气接口

KF40

工艺气体
O2,N2,H2,Ar等


晶圆等离子清洗机
产品型号:JL-IVM-030
工作方式:真空旋转式
适应范围:
◙ LED 的蚀刻
◙ ITO 膜的蚀刻
◙ 塑模和封装前进行处理,减少封装分层;
◙ 硅晶片的蚀刻与表面有机物的清洗
◙ Flip chip采用underfill工艺底部填充前进行处理,可以提高填充速度、减少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附着力。
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