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在线式半导体封装等离子体清洗机

产品型号: JL-IVM-010
工作方式:在线真空式
◙ 粘片前进行处理,提高芯片附着力;
◙ 键合前进行处理,提高键合强度;
◙ 塑模和封装前进行处理,减少封装分层;
◙ 硅晶片的蚀刻与表面有机物的清洗
◙ Flip chip采用underfill工艺底部填充前进行处理,可以提高填充速度、减少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附着力。

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半导体封装等离子清洗机

产品型号:JL-IVM -010

工作方式:在线真空式


产品特色:


►  针对LED,IC封装工序设计。

►  配备自动上片,传输,清洗,收片等功能。

►  高度自动化作业,减少人员干预,降低二次污染风险。

►  模块化设计,组件更换灵活,切换产品快速。

►  采用13.56MHZ电源,清洗时间短,无溅射,温度低。

►  运行过程实时监控,动画指示工作过程,一目了然。

►  设备操作权限分级管理,便于管控。

►  设备运行状态可追索,生产过程可管控。

►  故障报警可追索,有提示,快速排查故障部位,便于维护。

设备参数:



型号

JL-IVM-010

外形尺寸MM

layout

1600(L)*1000(W)*1700(H)(

腔尺寸 MM

cavity size

300(L)*500(W)*50(H)

轨道数量

Track number

双轨八道

Double track eight channels

清洗效率

Cleaning efficiency

600片每小时

UPH 600PCS

等离子发生器

Plasma generator

13.56MHz,0~600W可调。

13.56MHz,0~600Wadjustable

真空度

vacuum

0.01~0.8Torr

气体通道

Gas channels

2路,(O2/Ar/H2/CF4可选)

2 ways, (O2/Ar/H2/CF4 optional)

产品尺寸(MM)

Product size

长140~280,宽30~80,其它尺寸可定制

Length 140~280, width 30~80, other sizes can be customized

冷却方式

Cooling mode

风冷

Air Cooling

真空泵

Vacuum pump


无油泵

No oil pump

针对产品

For the product

集成电路/LED封装

IC & LED Packaging

工作流程


1,  手动将满料料盒放入至Load位,空料盒放入UN Load位。

2,启动机器,进入自动清洗模式。

3,推料杆将产品推出,夹爪自动夹取产品,并送入轨道内。

4,轨道将产品移动到腔体中央。并上升。

5,抽真空,对产品进行清洗。

6,破真空,轨道将产品送到UN Load端。

7,夹爪取产品,并送到空料盒内。

8,结束.



  半导体封装等离子清洗机   


等离子体的定义


  等离子体是由离子,电子,自由基和各种活性基团组成的集合体,因其中的正电荷与负电荷的电量相等,所以被称为等离子体,是除了固态,液态,气态之外物质存在的第四种形态。给气态物质更多的能量,将会形成等离子体。通常采用加热或气体放电来实现

     

等离子体清洗原理


      利用高频发生器提供能量,将气体电离成等离子体。这些高度活跃的离子体对被处理物表面进行物理轰击,并发生化学反应。在物理和化学反应的双重作用下,实现分子级的污染物去除。从而达到表面清洗的目的,提高产品表面活性与附着力。最直观的检测方式为水滴角检测。

常见的等离子体清洗工艺

 等离子表面处理的作用根据工艺的不同,主要包括污染物的去除,氧化层还原,表面性能活化等,增强材料表面的打线,粘接工艺能力,有利于下一道工艺的进行。


常见的半导体等离子工艺位置有:

◙  粘片前进行处理,提高芯片附着力;                 

◙  键合前进行处理,提高键合强度;                      

◙  塑模和封装前进行处理,减少封装分层;                       

◙   硅晶片的蚀刻与表面有机物的清洗   

◙   Flip chip采用underfill工艺底部填充前进行处理,可以提高填充速度、减少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附着力。

在线式半导体封装等离子体清洗机
产品型号: JL-IVM-010
工作方式:在线真空式
◙ 粘片前进行处理,提高芯片附着力;
◙ 键合前进行处理,提高键合强度;
◙ 塑模和封装前进行处理,减少封装分层;
◙ 硅晶片的蚀刻与表面有机物的清洗
◙ Flip chip采用underfill工艺底部填充前进行处理,可以提高填充速度、减少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附着力。
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在线式半导体封装等离子体清洗机

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