深圳市金徕技术有限公司
ShenZhen City JinLai Technology Co., Ltd.
联系电话：135-3805-8187
0769-8808 7892
在线式半导体封装等离子体清洗机
产品型号: JL-IVM-010
工作方式：在线真空式
◙ 粘片前进行处理，提高芯片附着力；
◙ 键合前进行处理，提高键合强度；
◙ 塑模和封装前进行处理，减少封装分层；
◙ 硅晶片的蚀刻与表面有机物的清洗
◙ Flip chip采用underfill工艺底部填充前进行处理，可以提高填充速度、减少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附着力。
半导体封装等离子清洗机
产品型号:JL-IVM -010
工作方式：在线真空式
产品特色：
► 针对LED，IC封装工序设计。
► 配备自动上片，传输，清洗，收片等功能。
► 高度自动化作业，减少人员干预，降低二次污染风险。
► 模块化设计，组件更换灵活，切换产品快速。
► 采用13.56MHZ电源，清洗时间短，无溅射，温度低。
► 运行过程实时监控，动画指示工作过程，一目了然。
► 设备操作权限分级管理，便于管控。
► 设备运行状态可追索，生产过程可管控。
► 故障报警可追索，有提示，快速排查故障部位，便于维护。
设备参数：
型号 | JL-IVM-010 |
外形尺寸MM layout | 1600(L)*1000(W)*1700(H)( |
腔尺寸 MM cavity size | 300(L)*500(W)*50(H) |
轨道数量 Track number | 双轨八道 Double track eight channels |
清洗效率 Cleaning efficiency | 600片每小时 UPH 600PCS |
等离子发生器 Plasma generator | 13.56MHz，0~600W可调。 13.56MHz，0~600Wadjustable |
真空度 vacuum | 0.01~0.8Torr |
气体通道 Gas channels | 2路，（O2/Ar/H2/CF4可选） 2 ways, (O2/Ar/H2/CF4 optional) |
产品尺寸(MM) Product size | 长140~280，宽30~80,其它尺寸可定制 Length 140~280, width 30~80, other sizes can be customized |
冷却方式 Cooling mode | 风冷 Air Cooling |
真空泵 Vacuum pump | 无油泵 No oil pump |
针对产品 For the product | 集成电路/LED封装 IC & LED Packaging |
工作流程
1, 手动将满料料盒放入至Load位，空料盒放入UN Load位。
2，启动机器，进入自动清洗模式。
3，推料杆将产品推出，夹爪自动夹取产品，并送入轨道内。
4，轨道将产品移动到腔体中央。并上升。
5，抽真空，对产品进行清洗。
6，破真空，轨道将产品送到UN Load端。
7，夹爪取产品，并送到空料盒内。
8，结束.
等离子体的定义
等离子体是由离子，电子，自由基和各种活性基团组成的集合体，因其中的正电荷与负电荷的电量相等，所以被称为等离子体，是除了固态，液态，气态之外物质存在的第四种形态。给气态物质更多的能量，将会形成等离子体。通常采用加热或气体放电来实现
等离子体清洗原理
利用高频发生器提供能量，将气体电离成等离子体。这些高度活跃的离子体对被处理物表面进行物理轰击，并发生化学反应。在物理和化学反应的双重作用下，实现分子级的污染物去除。从而达到表面清洗的目的，提高产品表面活性与附着力。最直观的检测方式为水滴角检测。
常见的等离子体清洗工艺
等离子表面处理的作用根据工艺的不同，主要包括污染物的去除，氧化层还原，表面性能活化等，增强材料表面的打线，粘接工艺能力，有利于下一道工艺的进行。
常见的半导体等离子工艺位置有：
◙ 粘片前进行处理，提高芯片附着力；
◙ 键合前进行处理，提高键合强度；
◙ 塑模和封装前进行处理，减少封装分层；
◙ 硅晶片的蚀刻与表面有机物的清洗
◙ Flip chip采用underfill工艺底部填充前进行处理，可以提高填充速度、减少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附着力。
复制产品链接
长按图片保存/分享
询盘
咨询表单：
咨询内容：
你还没有添加任何产品
联系我们
联系电话：0769-88087892 135-3805-8187
邮箱：kun@j-lai.net
Copyright © 2021 广东金徕科技有限公司
