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当更多的能量施加到气态物质上时，环氧树脂的附着力强吗比如加热，就会形成等离子体，宇宙中99.99%的物质都会变成等离子体。 3.2 清洗原理：通过化学或物理作用对工件表面进行处理，在分子水平上去除污染物（一般为3-30nm厚），从而提高工件的表面活性，增加。去除的污染物可以是有机物、环氧树脂、光刻胶、氧化物、颗粒污染物等。针对不同的污染物，需要使用不同的清洁工艺。

PLASMA等离子框架处理器的等离子清洗技术的主要特点是无论被处理的基板类型如何，环氧树脂的附着力强吗都可以进行处理。金属、半导体、氧化物和聚丙烯、聚酯、聚酰胺亚胺、PVC、环氧树脂，甚至特氟龙都经过良好处理，允许整体和部分清洁和复杂结构。等离子清洗技术的应用首先成熟，与之相关的产值也在逐年增加。海外市场产值高于国内市场，但国内发展空间大，应用前景诱人。。

近年来,等离子体清洗机的应用(点击了解更多细节)各行各业的继续深化,不同的国家,不同的制造商,等离子体技术也有其独特的技术特点,等离子清洗机不处理对象,可以处理任何材料,如金属、半导体、氧化物或聚合物材料(聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂等聚合物)均可加工，提高附着力添加环氧树脂也可选择对结构复杂的材料进行整体或部分清洗。

　　常压等离子表面处理机可以提高手机壳表面的粘附力，提高附着力添加环氧树脂通过去除有机污染物，在表面介入极性有机官能团，提高表面亲水性及表面润湿性能。 　　干净的表面及表面润湿性能对于两个表面的牢固粘结都是起到非常关键的作用。表面润湿性能所能达到的程度取决于塑料本身及其塑料所有粘结材料的表面情况，这些也与手机外壳材料、胶水等都有关系。

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等离子体清洗剂作用等离子体清洗剂作用主要体现在以下几个方面：等离子体表面活化/清洗；等离子体刻蚀/活化；等离子脱胶；等离子体涂层（亲水性、疏水性）；加强国家地位；在等离子体灰化、表面改性等大规模生产场合，通过其处理提高材料表面的润湿性，使各种材料得到涂层和电镀，增强附着力和结合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。等离子体清洗机之所以能产生上述效果，有赖于神奇的等离子体在其中发挥着至关重要的作用。

各种塑料制品均采用喷涂前活化清洗、粘接前活化清洗、贴标前活化清洗或喷码前活化清洗，采用等离子清洗，代替传统的清洗方法，可大大提高生产效率，提高清洗后产品的稳定性和均匀性。鞋子粘接前加工:作为普通消费者，在购买鞋子时，穿了一段时间后，经常会遇到粘接现象。那么对于出胶现象，如何处理鞋子脱胶。很多朋友都会认为鞋子是假货，其实造成这种情况的原因有很多，作为厂家其实是针对这种的都是痛苦的。

Plasmatechnology等离子清洗的优势:1. %清洁2.于传统水清洗相比，无需稀释3.清洗整个表面，包括微观结构上内凹的区域4.无需额外的场地，可以在在线集成在既有的生产线中5.经济、环保、高效的处理等离子清洗机时应当注意的问题 1.不能用这种方法除去物体表面的切削粉末，这点在清洗金属表面油垢时表现尤为明显2.实践证明不能用它清楚很厚的油污，虽然用等离子体清洗少量附着在物体表面的油垢有很好的效果，但是对厚油垢的清除效果往往不佳，一方面用它清除油膜，必须延长处理时间，使清洗的成本大大提高，另一方面有可能是它在与厚油垢相互接触的过程中，引发油垢分子结构中的不饱和键发生了聚合，偶联等复杂反应而形成较坚硬的树脂化立体网状结构有关。

E）生产现场由于不需要运输和储存，易于保持清洁卫生贮存、排放等处理措施。F）等离子体表面处理器可以处理不同的基底，例如金属、半导体、氧化物或聚合物（例如。聚丙烯、聚氯乙烯、聚氯乙烯、聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂等），不分处理对象。因此，特别适用于不耐高温、不耐溶剂的基材。此外，可对清洗材料的整体、局部或复杂结构进行部分清洗。

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污垢的存在会降低这些组件的粘结强度和封装后的树脂灌封强度，提高附着力添加环氧树脂直接影响这些组件的组装水平和发展。为了提高和提高这些零件的装配能力，很多人还在努力加工。结果表明，将等离子清洗技术引入到整个包装过程中进行表面处理，选用COG等离子清洗机进行预处理，可大大提高包装的可靠性和产量。在将裸片IC安装在LCD上的整个COG加工过程中，当芯片进行高温粘结硬化时，基体涂层组分在粘结剂表面析出。